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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 02P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF
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库存数:8169
交货周期：2-3周
期货价格：1.6341 元
起订数：7500 个
最小包装数：7500 个
期货交期：8-10周
close
- 外壳材料 ： 聚酯
连接器种类 ： 母端
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
键控 ： 否
行数 ： 1
端子类型 ： 插座
冲压 ： 否
安装耳 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Number of Positions ： 2
Centerline (Pitch) ： 3.96mm[.156in]
TE泰科 08P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 外壳材料 ： 聚酯
连接器种类 ： 母端
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
键控 ： 否
行数 ： 1
端子类型 ： 插座
冲压 ： 否
安装耳 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Number of Positions ： 8
Centerline (Pitch) ： 3.96mm[.156in]
TE泰科 09P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF
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库存数:13248
交货周期：2-3周
期货价格：1.4035 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 外壳材料 ： 聚酯
连接器种类 ： 母端
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
键控 ： 否
行数 ： 1
端子类型 ： 插座
冲压 ： 否
安装耳 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Number of Positions ： 9
Centerline (Pitch) ： 3.96mm[.156in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications